
PARMI AOI 3D
PARMIs mångsidiga 3D AOI-lösning kombinerar flera inspektionsprocesser i en mångsidig plattform.
PARMIs mångsidiga 3D AOI-lösning kombinerar flera inspektionsprocesser i en mångsidig plattform. Samma maskin kan inspektera elektroniska komponenter, lödpasta, lödfogar, epoxi och konforma beläggningar – vilket minskar behovet av separata inspektionssystem. Avancerad laserlinjeskanningsteknik ger noggranna 3D-mätningar och detaljerade inspektionsresultat. Systemet detekterar även främmande material, kontaminering och PCB-skevhet utan att lägga till onödig cykeltid i produktionsprocessen. Applikationsprogramvaran kan konfigureras enligt kundens krav och stöder SPI-, AOI- och konforma beläggningsinspektion inom en flexibel och skalbar lösning. Viktiga fördelar: Flera inspektionsapplikationer i en maskin Inspektion av komponenter, lödning, epoxi och konforma beläggningar Högprecisionslaserlinjeskanningsteknik Stöd för SPI-, AOI- och konforma beläggningsinspektion Programkonfiguration baserad på produktionskrav Detektering av främmande material och kontaminering Noggrann mätning av PCB-skevhet Minskade utrustningskrav och golvyta Förbättrad flexibilitet, processkontroll och produktionseffektivitet Inspektionsapplikationer: SMD-komponenter, lödpasta, lödfogar, epoxi, konforma beläggningar, främmande material, kontaminering, PCB-skevhet och andra kritiska processavvikelser.
https://www.columbia.se/product/xceed-mp1/







